金めっきの封孔処理剤

標準的なコネクターでは、その接触部分に接触信頼性を確保する目的で金めっきが施されます。この場合、耐環境性能および機械的特性などの条件で耐久性を満足させるために封孔処理を施されるのが一般的です。

近年では、表面実装する回路基板には金めっきの封孔処理を行い、経時腐食などによる表面実装時のトラブルを防止することが多くなりました。

当社は封孔処理剤TAFF-410にて多くのお客様から高い評価を得ておりましたが、このたび、処理が簡単な水溶性封孔処理剤TAFF-W510を新たに当社の封孔処理剤ラインアップに加えることになりました。

金めっき厚とピンホール

金めっきは、経済性の点から、特別な信頼性が必要であるような場合を除き、ピンホールが無くなると考えられる3~5 μmの厚さまで施されることはありません。通常は0.1~0.3 μm程度の薄めっきが一般的です。

金めっき厚とピンホール数の関係はこの図のように、金めっき厚が薄くなると指数的にピンホール数が増大します。

すなわち、金めっき層を薄くすると、金と下地のニッケルとの電位差により、耐食性能は大幅に劣化し、生じた腐食生成物により接触信頼性・はんだ濡れ性などの機能が損なわれます。

耐食性能試験

亜硫酸ガス試験(JIS C 5402-11-14による。SO2: 10±3 ppm, Temp: 40±2 °C。めっき条件:Ni 3 μm Au 0.05 μm)によって、耐食性能を評価した結果が次の表の写真です。

熱負荷有りと無しの場合で、未処理の試片、当社の2種の封孔処理剤、他社の2種の10条件を比較したものです。

抵抗値の変化

 

フォトレジスト

当社はハニー化成と協力し、フォトレジスト用電着技術(電気泳動法)を開発し、既に多くの実績と経験を得ています。さらに高性能のレジストの開発と製造工程の簡素化を図っています。

電着のメカニズム

フォトレジストの電着は、この図のように電気泳動法により行われます。

標準工法と用途

  ポジ型   ネガ型
標準工程 1.前処理 ソフトエッチング   1.前処理 脱脂、酸洗
2.電着 23°C、30~60秒、(7~8μm)   2.電着 45°C、12秒、(8μm)
3.乾燥 100°C、10分   3.乾燥 60°C、30秒
4.露光 200 mJ/cm2   4.露光 250 mJ/cm2
5.現像 33°C、60~120秒、スプレー   5.現像 40°C、30秒、スプレー
6.エッチング/めっき 55°C、10分   6.エッチング/めっき アルカリ性めっき液
7.剥離 50°C、3分、スプレー   7.剥離 50°C、30秒、スプレー
用途 PWB
FPC/COF
コネクタ
他諸条件による
  リードフレーム/QFN
コネクタ
他諸条件による

応用例